001、一种紫外光引发的可延迟固化的单组份环氧胶黏剂及制备方法

　　[专利简介]：一种紫外光引发的可延迟固化的单组份环氧胶粘剂，由下述重量配比的原料组成：环氧树脂30-60%，自制季铵盐光产碱剂5-30%，增韧剂10-30%，5-20%，所述的自制季铵盐光产碱剂由α-溴代苯乙酮、对苯二（TPA）和四苯硼钠按以下工艺合成：α-溴代苯乙酮与TPA的溶液在室温下进行反应制的溴代季铵盐，产物过滤干燥，重结晶，然后溶于蒸馏水中与四苯硼钠室温下进行阴离子交换反应，产物经蒸馏水洗涤干燥，从而得到以四苯硼为配对的阴离子季铵盐。与已有的技术相比固化速度可延迟到30分钟-60分钟，工艺简单，无需加热固化，环保，无需混合，使用方便，同时也适用于很多不透光的材料，可广泛用于结构粘接领域。

　　002、环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明公开了一种环氧胶黏剂，本环氧胶黏剂由以下重量份数的原料制备而成：双酚A环氧树脂50份～60份，固化剂5份～9份，氧化锑3份～5份，有机膨润土2份～3份，高岭土1.5份～3份，增韧剂3份～5份，促进剂1份～2.5份，异丁基三乙氧基硅2份～5份。本发明采用环氧树脂体系，所制备的环氧胶黏剂固化速度快，固化后的结构韧性强、耐腐蚀性、耐水以及内腐蚀性能优良，将其应用于船舶、、养殖等行业，粘结效果显著。

　　003、一种高效环氧胶黏剂

　　[专利简介]：一种高效环氧胶黏剂，由以下重量份数的原料制成：改性端羧基丁腈橡胶8-11份，环氧树脂E519-15份，改性胺6-10份，4，4-二氨基二苯5-9份，叔胺催化剂3-7份，50-80目的活性硅微粉7-11份，20-40目的氮化硼5-8份，1-5份，交联剂2-4份，耐水剂1-3份，羟甲基纤维素钠5-7份，尿素1-3份，聚醇6-10份，十二烷基苯磺酸钠1-4份。本发明的有益效果是，本发明的高效环氧胶黏剂，具有稳定性好、粘接强度高的特点，同时具有很好的剪切强度，应用广泛。

　　004、一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接，Ａ组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，其中填料占30－55％，颜料占1－5％，环氧树脂占40－59％，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基0.2-0.5%；B组分由2,4,6-三（二基）、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填料、颜料组成，其中2,4,6-三（二基）占3-6%，聚硫醇25-50%，低分子聚酰胺占3-7%，高分子聚酰胺5-12%，颜料占1%，其余为填料，按总重量计。使用时A、B组分按重量比1：1混合，涂胶4～8小时后可切割，在完成切割后水煮脱胶，节能环保。

　　005、耐冲击、高韧性、耐高温环氧胶黏剂及其制作工艺

　　[专利简介]：本发明是一种耐冲击、高韧性、耐高温的环氧胶黏剂，由以下A组分和B组分构成，其中，A组分包括：重量比为70:30的双酚A和4，4-二氨基二苯四缩水甘油胺树脂混合成的基体、增韧剂、偶联剂KH560和氧化铝填料；B组分包括：、由二聚脂肪酸和多胺合成的反应性聚酰胺树脂、改性的耐高温脂肪胺固化剂、ATBN、偶联剂KH550和氧化铝填料。本发明的环氧胶黏剂在保证高的Tg温度下，大程度的增加韧性，提高剪切剥离强度和抗冲击强度；具有有较高的玻璃化转变温度和冲击强度。与以往的耐高温胶黏剂相比有较好的韧性和抗冲击性，与大多数增韧环氧胶黏剂相比，高温强度有明显的提高。120℃强度仍然能达到15~20Mpa。

　　006、用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

　　[专利简介]：本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂30-70份；固化剂1-10份；促进剂1-10份；溶剂20-40份；助剂0.1-5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。

　　007、耐候性环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明公开了一种耐候性环氧胶黏剂，其特征在于，其由A组分和B组分混合制成，A组分和B组分按重量比计的混合比例是1:1。本发明涉及的耐候性环氧胶黏剂的制备方法，通过添加光稳定剂、紫外线吸收剂来提高环氧胶黏剂的耐候性，和从环氧树脂和固化剂结构入手解决胶黏剂的耐候性相比，大大降低了生产成本。且此制备方法仅包括三个步骤，其简便易行、容易控制，对设备要求不高，易于工业化生产；在制备过程中无挥发性有机物的排放，有利于环境保护和使用生产人员健康。

　　008、复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂的制备方法

　　[专利简介]：本发明公开了一种复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂的制备方法，采用直接掺杂法，将混合纳米粉体与亚胺环氧胶黏剂混合，制得复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂，亚胺环氧胶黏剂室温下的剪切强度有了较大程度的提高，室温下的剪切强度达到35MPa，比不含纳米粉体的亚胺环氧胶黏剂室温下的剪切强度提高了约35%。加入纳米粉体后的亚胺环氧胶黏剂耐高温性能也有较大程度的提高。同时采用直接掺杂法，制备方法简单易于操作。

　　009、复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明公开了一种复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂，采用直接掺杂法，将混合纳米粉体与亚胺环氧胶黏剂混合，制得复合纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂，亚胺环氧胶黏剂室温下的剪切强度有了较大程度的提高，室温下的剪切强度达到35MPa，比不含纳米粉体的亚胺环氧胶黏剂室温下的剪切强度提高了约35%。加入纳米粉体后的亚胺环氧胶黏剂耐高温性能也有较大程度的提高。同时采用直接掺杂法，制备方法简单易于操作。

　　010、蒙脱土改性环氧胶黏剂

　　[专利简介]：蒙脱土改性环氧胶黏剂，以质量份计包括以下成分：环氧树脂100～120份，纳米蒙脱土10～20份，KH-550偶联剂1～5份，丁基缩水甘油醚10～15份，邻苯二二丁酯10～15份，20～30份，5～10份。本发明提供的蒙脱土改性的环氧胶黏剂，剪切强度提高至35MPa，耐压缩强度提升至4.0Pa·S，都有较大提高，适用期为30分钟，大为缩短，满足大多数施工需要，尤其适用于铝结构的粘结。

　　011、纳米橡胶粉改性环氧胶黏剂

　　[专利简介]：纳米橡胶粉改性环氧胶黏剂，按质量份计组成为：双酚A环氧树脂60～85份，纳米交联橡胶粉5～10份，10～15份，二三胺10～15份，5～10份，二苯胍0.1～0.5份，滑石粉10～20份。本发明提供一种改进的橡胶粉改性环氧树脂，剪切强度在40MPa，冲击强度为30～32KJ/m2；玻璃化温度为130～135℃；拉伸剪切强度为35MPa。

　　012、室温固体耐高温环氧胶黏剂

　　[专利简介]：室温固体耐高温环氧胶黏剂，按质量分数计由以下原料组成：双酚A环氧树脂50～100份，100～150份，聚酰胺50～60份，10～30份，氨基硅油30～40份。本发明提供的室温固体耐高温环氧胶黏剂，大幅提升了其在高温条件下的剪切强度，从实验结果来看，其在180℃条件下，剪切强度为4.0MPa。

　　013、温环氧胶黏剂

　　[专利简介]：温环氧胶黏剂，包括聚醚环氧树脂50～60份，KH-5505～10份，590固化剂5～10份，按质量份计还包括：双氯胺10～20份，邻苯二酐5～10份。本发明提供一种改进的温环氧胶黏剂，配方采用5种成份制得，温度范围下限达到-200℃，固化时间在采用加压贴合条件时，24小时即可固化，在加热固化条件下，3～4小时固化即可完成。

　　014、陶瓷粘结用环氧胶黏剂

　　[专利简介]：陶瓷粘结用环氧胶黏剂，包括R-140环氧树脂40～60份，E-51环氧树脂40～60份，10～20份，按质量份计还包括以下原料：苯基二丁脲10～20份，1～3份，二三胺10～20份，铁粉5～10份。本发明提供的陶瓷粘结用胶黏剂，在24小时固化后，在200℃条件下剪切强度为8.0MPa，200℃老化时间960h后，剪切强度为7.6MPa，在160℃常用温度条件下的剪切强度为12MPa。

　　015、室温快干环氧胶黏剂

　　[专利简介]：室温快干环氧胶黏剂，按质量份计由以下原料组成：711环氧树脂100～120份，二氧化硅2～5份，液体聚硫橡胶70～80份，聚醚环氧树脂50～60份，KH-550偶联剂2～5份，甲基纤维素5～10份，石英粉60～80份，DMP－30促进剂1～2份。本发明提供的室温快干环氧胶黏剂，固化时间在5～8小时，固化后的剪切强度在室温下为25～27MPa，在100℃时为21.2～22MPa。

　　016、一种柔性可调环氧胶黏剂及其制备方法

　　[专利简介]：本发明涉及一种柔性可调环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成，所述A组份由以下重量百分比的各原料组成：增韧环氧树脂30～60%、稀释剂1～5%、填料30～60%、活性偶联剂0～1%、染料0～1%、增韧剂1～10%、消泡剂0～1%；所述B组份由以下重量百分比的各原料组成：固化剂40～99%、填料0～60%、染料0～1%、增韧剂0～10%、消泡剂0～1%。本发明解决了环氧树脂固化后脆性大耐冲击能力弱的问题，在增韧的基础上不损失模量，并且固化后的体系，粘接可靠性高，适用范围广泛。

　　017、一种DMP-30的封闭方法及其在环氧胶黏剂的应用

　　[专利简介]：本发明涉及一种DMP-30封闭方法，由60%～90%（重量百分比）DMP-30、10%～40%（重量百分比）酸性物质混合制成，从而使DMP-30失去对环氧基团的开环能力，而在实际应用的时候，只需要微热破坏这种平衡，就可以启动固化反应，从而使DMP-30成为一种类似潜伏性固化剂，或者固化促进剂。本发明还包括一种包括封闭后的DMP-30的环氧胶黏剂，该胶黏剂只需要微热就可以起到粘结的作用。

　　018、一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明涉及一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂其由以下质量份的原料制备而得：A组分原料：甘油酯环氧树脂50-60，双酚B环氧树脂50-60，三羟甲基-氧化聚醚三醇5-10，双酚芴环氧树脂100-120，B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯20-40，双胺芴40-50，三羟甲基-氧化聚醚三醇20-30。所述环氧胶黏剂具有高粘接强度，可以用于薄型化电子产品的封装。

　　019、一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂的制备方法

　　[专利简介]：本发明涉及一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂的制备方法，取由以下质量份的原料：A组分原料：甘油酯环氧树脂50-60，双酚B环氧树脂50-60，三羟甲基-氧化聚醚三醇5-10，双酚芴环氧树脂100-120，B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯20-40，双胺芴40-50，三羟甲基-氧化聚醚三醇20-30。然后，将甲组分预先在100℃混合均匀，再加入乙组分，100℃搅拌20分钟，制成液体胶黏剂，该胶黏剂按120℃/2小时+180℃/1小时+200℃/1小时固化，得到所述具有高粘接强度的环氧胶黏剂。所述环氧胶黏剂具有高粘接强度，可以用于薄型化电子产品的封装。

　　020、一种低放热室温固化环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明涉及一种低放热室温固化环氧胶黏剂。由双酚A型环氧树脂、填料、颜料组成A组分，其中填料占20~55%，颜料占1~10%，其余为环氧树脂，其总质量按计；由三四胺，韧性固化剂，低放热促进剂，偶联剂γ-氨丙基三乙氧基，填料和颜料组成B组分，其中三四胺固化剂3~10%，韧性固化剂10~60%，低放热促进剂1~10%，偶联剂1~3%，颜料1%，其余为填料，总质量按计。本发明所述低放热室温固化环氧胶黏剂，放热峰温度30~80℃，拉伸剪切强度9~22MPa，邵D硬度45~90。固化时间55~300min。

　　021、一种水下环氧胶黏剂及其制备方法

　　[专利简介]：本发明涉及一种水下环氧胶黏剂及其制备方法。该胶黏剂由A、B两种组分组成，其重量百分比组成为：15-23％环氧树脂E-51，15-23％环氧树脂E-44，6-8％环氧活性稀释剂，2-5％增韧剂304树脂，13-20％滑石粉，6-9％氧化钙，1.5-2.0％有机膨润土，2-4％钛白粉，0.5-1.0％偶联剂，0.3-1.0％分散剂，0.3-1.0％消泡剂，1085固化剂10-15％，810固化剂5-10％，1.5-2.2％固化促进剂，其中，1085固化剂、810固化剂以及固化促进剂为B组分组成，余为A组分组成。将A、B组分分别搅拌分散均匀后，将B组分倒入A组分混合均匀，即制得水下环氧胶黏剂。本制备方法简单，产品涂刷性能好，固化速度快，粘接强度高，耐水、耐酸碱腐蚀，不污染环境。可广泛用于在水中粘结各种建筑材料以及修补混凝土裂缝。

　　022、耐湿热环氧胶黏剂

　　[专利简介]：本发明提供的是一种耐湿热环氧胶黏剂。由甲、乙双组分组成的，甲组分的质量比组成包括20～100份芴基环氧树脂、1～50份双酚A环氧树脂、1～100份酚醛环氧树脂或1～50份脂环族缩水甘油酯环氧树脂；乙组是20～80份芳香胺固化剂。本发明的胶黏剂具有优良的耐高温性能，其高温剪切强度比常规或改性环氧树脂胶黏剂高出许多，而吸水率大大低于常规环氧树脂，可以用在湿热环境下对高温剪切强度要求较高的场合。