001、薄膜加热用低腐蚀性双面胶带
002、一种防静电薄膜
003、一种光学薄膜用粘合剂
004、光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层
005、一种聚酰亚胺薄膜高强度拼接方法
006、一种聚酰亚胺薄膜胶带
007、树脂组合物及由该组合物制成的接着薄膜及覆盖薄膜
008、kang静电性剥离薄膜
009、用于PVC薄膜表面聚氨酯粘合剂组合物
010、一种有球型石墨层的PET薄膜及其制备方法
011、纤维胶带薄膜组合物和纤维胶带薄膜的制备方法及纤维胶带
012、一种阻隔蓝光有机硅胶薄膜
019、一种高阻隔聚酯薄膜及其制备方法和应用
020、一种太阳能电池用TPU薄膜及其制备方法
021、一种双层复合薄膜设备的薄膜粘合装置
022、粘合剂组合物、表面保护薄膜及光学构件
023、切割/芯片接合薄膜
024、使用薄膜包裹物体并利用胶带切割薄膜
025、蒸发器用胶粘薄膜及其生产方法
026、自粘合性表面保护薄膜
027、一种塑塑薄膜复合内层预涂膜用胶粘剂及内层预涂膜的制备方法
028、粘接片、及切割/芯片接合薄膜
029、热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法
030、热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法
031、粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、表面保护片、光学用表面保护片以及带有表面保护片的光学薄膜
032、用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物
033、薄膜、工件加工用片材基材及工件加工用片材
034、一种防油污薄膜
035、一种高分子导电薄膜
036、增强型复合热合薄膜及其制备方法
037、粘合带用薄膜及粘合带
038、粘合带用薄膜及粘合带
039、半导体晶片用保护薄膜及半导体芯片的制造方法
040、保护薄膜
041、粘合带用薄膜及粘合带
042、一种薄膜电容器用包封胶
043、胶粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置
044、聚乳酸系薄膜或薄片、及粘合带或片
045、载带连接用粘合带和载带连接用薄膜
046、树脂组合物、双组分型层压粘接剂、层压薄膜以及太阳能电池的背板
047、超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜及其制备方法
048、表面保护薄膜
049、一种双面防静电激光雕刻薄膜
050、一种阻燃耐温屏蔽薄膜
051、一种kang刮阻燃导热石墨覆盖薄膜
052、半导体装置的制造方法以及用于该半导体装置的制造方法的胶粘薄膜
053、封装薄膜
054、封装薄膜
055、封装薄膜
056、一种防蓝光薄膜及制作方法
057、表面保护薄膜
058、胶粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置
059、活性能量射线固化型树脂组合物、粘接剂以及层叠薄膜
060、包含聚甘油的丙烯酸类缔合型增稠剂及其增加薄膜或厚膜的开放时间的用途
061、一种胶合板用热熔胶粘剂薄膜及其制备方法
062、粘合带用薄膜和粘合带
063、一种PVDF复合薄膜的制备方法
064、粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、表面保护片、光学用表面保护片、以及带表面保护片的光学薄膜
065、一种多层聚酰亚胺薄膜胶带
066、一种纳米功能性薄膜
067、一种纳米功能性薄膜
068、用于多层共挤塑料薄膜的粘合树脂着色层及其制备方法
069、一种粘合PVC薄膜的胶水
070、一种用于PE薄膜背涂压敏胶及其制备方法
071、一种用于薄膜电路的丝网印刷防水胶及其制备方法
072、一种纳米功能性薄膜
073、一种纳米功能性薄膜的制备方法
074、一种可热返修的导热薄膜粘结剂
075、一种保持薄膜电晕强度的粘胶层及其涂布方法
076、粘合剂分散体用于薄膜层合的用途
077、一种胶带薄膜表面处理方法
078、半导体装置制造用薄膜卷
079、太阳能电池封装的EVA薄膜及其制备方法
080、一种EVA薄膜及其制备方法
081、一种太阳能电池封装的EVA薄膜及其制备方法
082、用于太阳能电池封装的EVA薄膜及其制备方法
083、一种阻燃耐温防静电薄膜
084、一种阻燃防静电耐高温薄膜
085、一种吸收电磁波的薄膜
086、用于复合氟塑料薄膜的聚氨酯胶粘剂及其制备方法
087、一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带
088、一种石墨烯复合薄膜材料及其制备方法
089、表面具有热融胶的透气防水薄膜与其形成方法
090、一种用于太阳能电池封装的EVA薄膜及其制备方法
091、水溶性聚氨酯树脂组合物、涂布该水溶性聚氨酯树脂组合物而成的易粘合性聚酯薄膜
092、易于太阳能背板重复加工的PE复合薄膜
093、一种供卷带的功能薄膜覆盖或转帖并将基带回收的卷绕式装置
094、用于薄膜光伏组件边缘保护的耐老化胶带及其制备方法
095、粘合薄膜
096、粘合薄膜
097、光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜及图像显示装置
098、粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片以及光学薄膜
396、粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
397、粘合剂组合物、粘合片类和表面保护薄膜
398、半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜
399、阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
400、薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体
