01、发光芯片的封胶结构
[专利简介]：本实用新型涉及一种发光芯片的封胶结构，包括基板，在所述的基板上设有阵列排列的发光芯片，所述的发光芯片表面封装透明胶，在相邻的每两个所述的发光芯片之间封装黑色胶。采用了上述结构之后，通过黑色胶进行相隔，能够保证相邻发光芯片之间不会发生干涉，增加照明效果，通过荧光颗粒的添加也将大大增加照明效果。
002、芯片封胶结构
003、一种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置
004、一种芯片的封胶方法
005、半导体封装件、其制造方法及重布芯片封胶体
006、传感器芯片的封胶方法
007、集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
008、芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法
