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电子灌封胶专利技术汇编

2020/2/24

  1 导热电子灌封胶

  2 一种导热电子灌封胶

  3 一种有机硅电子灌封材料

  4 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

  5 单组分加成型有机硅电子灌封胶

  6 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法

  7 一种电子元件密封用聚氨酯灌封料

  8 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 1 导热电子灌封胶

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  4 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

  5 单组分加成型有机硅电子灌封胶

  6 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法

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  8 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

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曹经理08:27:30
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