LX00 1一种LED芯片及其制备方法
LX003 一种倒装LED芯片的制作方法
LX005 一种连续图像播放LED显示屏驱动芯片
LX007 一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
LX009 一种高光效白光LED倒装芯片
LX011 一种LED芯片封装工艺
LX013 gai善电流传输的LED芯片
LX015 解决恒流驱动芯片温度过高的方法及LED灯条驱动电路
LX017 立方氮化硼薄膜促jin芯片散热的白光LED器件
LX019 具有布拉格反射结构的四元系LED芯片
LX021 全角度发光LED芯片封装结构
LX023 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX025 水平结构的LED芯片
LX027 集成LED芯片及其制作方法
LX029 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
LX031 LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏
LX033 一种LED芯片的制造方法
LX035 LED芯片及LED芯片的制造方法
LX037 一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片
LX039 一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX041 一种高压倒装LED芯片及其制造方法
LX043 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX045 一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片
LX047 一种LED用白光芯片的制备方法
LX049 一种高光效白光LED倒装芯片
LX051 LED芯片及制造方法
LX053 内置LED保护芯片的面光源
LX055 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法
LX057 一种N型透明电极结构的功率型LED芯片
LX059 LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法
LX061 LED芯片封装方法
LX063 一种隐形切割LED芯片及其制作方法
LX065 一种LED芯片或衬底表面粗化用掩膜液及其制备方法与应用
LX067 高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法
LX069 朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置
LX071 可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
LX073 LED芯片的制造方法
LX075 LED芯片的制作工艺及其LED芯片
LX077 用于倒装芯片LED的P-N分离金属填充物
LX079 高电压LED多芯片模块以及用于调节LED多芯片模块的方法
LX081 一种si法加工窗口层侧壁倾斜的AlGaInP四元LED芯片
LX083 LED芯片封装方法
LX085 GaN基LED芯片制备方法
LX087 绿光LED芯片及其制备方法
LX089 电子镇流器直接驱动LED的IC芯片及其控制电路
LX091 一种贴装LED芯片的送料装置
LX572 一种测试LED芯片散热的实验系统
LX574 一种大功率LED集成芯片的散热结构
LX576 一种降压控制芯片、降压式LED驱动电路及显示屏
LX578 LED封装焊台中的芯片焊接搬送装置
LX580 LED芯片及具有该结构的阵列式LED芯片
LX582 一种高效LED集成芯片捕鱼灯
LX584 全芯片集成AC LED 光源
LX586 LED芯片全角度无汞U型节能灯
LX588 一种应用在交流LED驱动系统中的芯片过温保护电路
LX590 一种薄膜LED外yan芯片的制造方法
LX592 一种LED倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
LX594 一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构
LX596 一种LED芯片封装方法
LX598 一种LED芯片及其制作方法
