01、利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构
002、利用框架封装重布线的倒装封装结构
003、一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法
004、倒装芯片封装协同设计方法
005、金属引线框高导热倒装片封装结构
006、倒装芯片的封装方法及装置
007、一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构
008、倒装LED封装模组
009、一种新型倒装芯片及其制作与封装方法
010、倒装LED基板构件及倒装LED封装构件
011、倒装LED芯片定位封装设备
012、倒装LED芯片封装结构
013、倒装LED封装构件
014、一种印刷式LED倒装封装结构
015、一种倒装芯片支架及LED封装工艺
016、一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构及其制备方法
017、LED倒装封装结构
018、一种倒装共晶LED封装方法
019、利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法
020、利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法
021、金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法
022、用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件
023、倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法
024、LED倒装晶片封装结构
025、形成倒装芯片半导体封装的方法
026、形成倒装芯片半导体封装的方法
027、倒装形式的芯片封装结构
028、倒装芯片封装结构
029、倒装芯片的封装方法和封装基板
030、倒装形式的芯片封装方法
031、一种芯片倒装系统化封装结构
032、倒装式发光二极管封装模块及其制造方法
033、倒装芯片半导体封装结构
034、基于基板的凸点倒装芯片CSP封装
035、一种倒装LED芯片封装元器件
036、一种半导体倒装封装结构
037、采用倒装芯片封装的集成模组LED光源
038、一种倒装LED芯片的封装结构
039、一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳
040、基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法
041、半导体倒装封装方法
042、倒装芯片封装方法
043、一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源
044、一种倒装封装多面发光的LED灯
045、易封装高压倒装LED芯片及其制作方法
046、一种倒装LED芯片及其封装方法
047、用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构
048、一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构
049、LED倒装芯片的大功率集成封装结构
050、倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板
051、重叠注塑倒装芯片封装中的热管
052、一种倒装芯片封装结构
053、倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板
054、倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板
055、利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法
056、利用倒装芯片片芯附接的阵列引线框架封装
057、一种倒装LED芯片的封装结构及方法
058、一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构
059、用于载置倒装芯片的基板及LED封装结构
060、一种倒装封装装置
061、倒装芯片晶片级封装及其方法
062、一种倒装芯片堆叠封装结构及封装方法
063、半导体封装倒装焊接方法
064、一种倒装LED封装结构
065、一种倒装的LED封装结构及LED灯条
066、用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构
067、芯片倒装式发光二极管封装模块及其制法
068、一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装
069、芯片帽及戴有芯片帽的倒装芯片封装
070、用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件
071、倒装芯片封装的矩阵盖散热器
072、倒装芯片封装
073、倒装芯片、正面和背面线键合相组合的封装
074、LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构
075、倒装芯片式滤波器封装结构
076、基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
077、基于倒装图像传感器芯片的封装结构和封装方法
078、倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构
079、先封后蚀三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法
080、一种LED倒装芯片的圆片级封装结构
081、金属板多层线路基板芯片倒装封装结构
082、一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置
083、一种芯片倒装BGA封装结构
084、一种芯片倒装BGA封装方法
085、先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法
086、先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
087、先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
088、一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法
089、半导体器件扇出倒装芯片封装结构
090、半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法
091、新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
092、倒装芯片封装技术和配置
093、一种LED倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
094、倒装芯片封装
095、印刷电路板及其制造方法、倒装芯片封装件及其制造方法
096、超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
097、基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片
098、LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构
099、倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构
100、具有双重或多重蚀刻倒装芯片连接体的微电子封装和相应的制造方法
101、倒装芯片封装中的芯片背面涂层
102、一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构
103、倒装芯片的封装方法
104、用于在倒装芯片封装中模制下层填料的装置和方法
105、一种倒装芯片的封装结构
106、集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构
107、基于倒装芯片的封装基板及其制备方法
108、一种倒装芯片封装结构及其制作工艺
109、倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构
110、一种倒装封装装置
111、一种倒装芯片封装方法
112、一种引线框架以及应用其的倒装封装装置
113、多芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法
114、双侧倒装芯片封装
115、多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法
116、多芯片倒装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法
117、三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构
118、三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构
383、内脚埋入芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构
384、树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
385、印刷线路板芯片倒装散热块外接散热板封装结构
386、印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构
387、印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构
388、内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构
389、内脚埋入芯片倒装散热块外接散热器封装结构
390、树脂线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构
391、印刷线路板芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构
392、树脂线路板芯片倒装散热块全包覆封装结构
