1 不具防焊膜的集成电路构装结构及其方法
2 阻焊膜形成方法和感光性组合物
3 印刷电路板焊垫间距的防焊膜涂布方法
4 液态光敏成像阻焊剂组合物及其光敏成像阻焊膜
5 包含纳米复合电介质累积材料和纳米复合阻焊膜的微电子封装
6 一种塑料膜自封口袋焊膜装置
7 不具防焊膜的集成电路构装结构
8 LED软灯条用半固化白色阻焊膜
9 紫外线固化性混合固化喷墨油墨组合物以及使用该组合物的阻焊膜
10 有机保焊剂预浸处理剂及有机保焊膜成形方法
11 热硬hua型防焊膜组合物，
12 感光性组成物、感光性阻焊剂组成物及感光性阻焊膜、以及图案、其形成方法及印刷基板
13 光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
14 软板有机保焊膜工艺夹具
15 生产软式LED灯条基材及阻焊膜的电晕设备
16 塑料膜自封口袋焊膜装置
17 一种铝合金型材超声波焊膜自动包装机
