1、一种半导体芯片耐腐蚀性研磨剂2、一种半导体集成电路细微加工研磨剂3、一种硅芯片研磨剂4、一种半导体化学研磨剂5、一种半导体电路研磨剂6、一种半导体环保研磨剂7、一种半导体集成电路研磨剂8、一种半导体化学机械研磨剂9、一种半导体芯片抗氧化研磨剂10、一种半导体研磨剂11、一种半导体集成电路研磨剂12、一种半导体材料抗腐蚀研磨剂13、一种半导体研磨剂14、一种硅芯片用抗腐蚀研磨剂15、一种芯片抗氧化研磨剂16、一种半导体芯片研磨剂17、一种化学机械研磨用研磨剂18、一种新型化学机械研磨用研磨剂19、一种高效环保半导体芯片研磨剂20、一种半导体材料芯片高效研磨剂21、一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂22、一种机械设备节能研磨剂23、氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法24、研磨剂、制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法25、研磨剂、研磨方法和半导体集成电路装置的制造方法26、研磨剂组合物和制造半导体集成电路装置的方法27、氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法28、氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法29、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法30、绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件31、氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法32、研磨剂、被研磨面的研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法33、绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法34、研磨剂及半导体集成电路装置的制造方法35、用于抛光高阶梯高度氧化层的自动停止研磨剂组合物36、半导体用研磨剂37、半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法38、半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法39、CMP研磨剂及基板的研磨方法40、CMP研磨剂及基板的研磨方法41、研磨剂以及研磨方法42、半导体平坦化用研磨剂43、用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂44、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法45、半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法46、半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法47、用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物48、CMP研磨剂及基板的研磨方法49、半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法50、研磨用磨料、研磨剂、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半导体元件的制造方法51、分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法52、半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的制造方法53、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法54、用来研磨晶片材料的化学－机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备55、研磨剂用组合物及其调制方法56、复合研磨剂及制备该复合研磨剂的组合物及方法57、含肽半导体用研磨剂58、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法

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